AI 物理化 · 软硬一体 | 2026 中国企业 AI 大会硬件专场

　　由崔牛会主办、非凡产研联合主办的“2026中国企业AI大会·硬件专场”，将于2026年11月14日（周六）14:00，在北京海淀的朗丽兹西山花园酒店公开区举办，本次活动以“AI物理化 · 软硬一体”为核心，致力于探讨如何“Rebuilding the Physical World”。

　　硬件是AI融入物理世界的终极载体，也是连接数字智能与物理实体的唯一枢纽，活动紧扣“AI三段论”行业格局，聚焦从云端训练迈向边缘推理，并最终走向端侧执行的未来趋势，探讨AI硬件如何重构原子世界的生产力与生产关系。活动现正开启报名，席位有限，诚邀各界人士参与，共同见证AI走入物理世界的那一步。

　　活动核心亮点

　　亮点一：前瞻“AI三段论”，共探未来硬件格局

　　大会精准把脉行业脉络，明确提出AI发展的三个阶段（云端训练、边缘推理、端侧执行）。活动不仅围绕物理世界智能、复杂场景重构等方向展开主题演讲，还特设“未来5年的硬件格局”圆桌Panel，深度剖析AI终端在未来商业与物理世界中的演进方向。

　　亮点二：双线并行模式，打造1000m²软硬一体沉浸式体验

　　活动设有“演讲线（主舞台）”与“体验线（专区展位）”双线并行。除了主舞台的场景分享外，参会者还可以实地参观1000m²的软件和软硬件一体展区，在硬件体验区零距离接触AI硬件终端，直观感受“软硬一体”的物理化魅力。

　　亮点三：聚焦“AI物理化”落地，解码端侧执行新机遇

　　活动议题紧贴实际应用，围绕AI硬件在复杂场景下的赋能展开。从AI感知硬件对线下物理空间的营销重构，到AI智能终端在全球化销售中的转化，全面解码AI终端在复杂场景下的商业价值与落地路径。