2026 纳博会创新创业大赛

　　大赛介绍

　　纳博会是中国最具权威、规模最大、影响力最广的纳米技术应用产业国际性大会，也是全球范围内顶尖专家学者和产业界翘楚进行学术交流、技术对接、企业展示、产品推广、资本合作的绝佳舞台CHInano 2026纳博会将于2026年10月21-23日在苏州国际博览中心举办，期间将邀请20+国内外院士出席并作报告，同期召开10+前沿会议，展览面积增扩至25000m2，预计现场参会参展观众27000余人。

　　作为纳博会旗下的专业大赛，2026纳博会创新创业大赛将聚焦前沿纳米技术、尤其是微纳制造领域，于2026年3-9月在苏州、西安、北京、合肥等地举办地区赛与行业赛，集聚优质项目资源、促进科技成果转化落地、加速企业发展，推动纳米产业的不断进步。将于2026年4月举办北京赛区路演活动。

2026纳博会北京赛区组织机构

　　项目介绍

　　RISC-V高性能处理器芯片项目

　　项目主要从事RISC-V高性能处理器的全栈定制设计及RISC-V高性能处理器芯片的研发和销售。核心技术覆盖高性能处理器芯片的系统架构设计、物理设计、先进工艺和基础软件等主要领域，在芯片设计上拥有独到的架构优化与工艺演进协同能力。公司创始人均是中科院计算所龙芯团队的核心创始成员，在高性能处理器领域拥有近25年研发、量产和市场推广经验，并多次获得国家级科技奖项。目前公司为国家高新技术企业和中关村高新技术企业，高新技术企业创新能力评价等级AAAAA。

　　融资情况：本轮Pre-B轮，计划1亿元人民币

　　航空航天金属增材制造项目

　　项目是西北工业大学北京研究院科技成果转化企业，专注于航空航天领域金属增材制造技术的研发与产业化。公司核心业务涵盖高性能高温合金、钛合金及铝合金复杂结构件的开发与制造，产品应用于火箭发动机、航空发动机、卫星等关键部件。团队由资深科学家与工程师组成，60%以上成员拥有本科及以上学历，具备材料研发、工艺优化及热处理全链路技术能力。公司已通过ISO9001和GJB9001C质量认证，拥有多项发明专利及核心技术。凭借“材料-工艺-性能”协同创新优势，为航天院所及头部企业提供定制化解决方案。

　　融资情况：2025年已完成Pre-A轮融资

　　氢能领域电化学膜材料研发与产业化项目

　　项目是一家专注于电化学膜材料研发与产业化的科技型企业，致力于应用AI仿真技术破解电解水制氢领域的“卡脖子”材料难题。目前，该公司3款核心膜材料复合隔膜YT系列、阴离子交换膜Hydrionex和离子溶剂膜Solvionex均已实现量产。其中复合隔膜已完成多个千方级电解槽商业订单的交付，离子膜也已斩获多个海外订单实现“东方膜法”的海外启航。

　　融资情况：计划A轮融资3000万元

　　PVD多层复合结构覆铜板项目

　　公司致力于解决玻璃基板覆铜难、结合强度低等技术瓶颈，核心团队由清华大学及航空航天材料专家组成。基于自主研发的PVD复合多层结构技术，巽霖科技成功开发出铜厚超过100微米、结合强度提升5倍的先进电子基板，产品性能显著优于传统PCB及现有玻璃基板方案。公司已建成PCB全流程批量生产能力，产品主要应用于高清显示、功率半导体及先进封装领域，主要客户包括海信、京东方等头部企业。文档显示，公司已完成亿元级融资，预计2025年至2027年销售额将从4527万元增长至1.2亿元，正筹备Pre-A轮融资以进一步扩大产能。

　　特种功能薄膜材料及镀膜装备项目

　　项目专注于先进镀膜装备与特种功能薄膜材料领域，集涂层装备研发、功能薄膜材料生产于一体，为客户提供完整涂层解决方案。公司核心产品含能纳米薄膜材料，激活瞬间可释放1000°C以上高温，在常温下即可完成钎焊封装，为精密连接领域提供全新技术方案。项目源自北京航空航天大学成果转化，创始团队来自北航、北理等重点高校，科研实力雄厚，具备丰富的科研资源与产业化经验。

　　融资情况：Pre-A轮融资，计划融资1500万

　　高空风力发电系统(SAWES)项目

　　项目专注于高空风力发电技术研发与装备制造，核心产品为平流层浮空风力发电系统(SAWES)。该系统采用涵道式浮空技术，利用充氦浮空器搭载发电模组升至高空捕获稳定强风，通过系缆输电。公司具备完整研发生产能力与自主知识产权，技术体系以广域低温气体循环、光量子风场遥感预测等为核心，可实现年发电超6000小时，度电成本低于0.05元/KWH，解决新能源发电不稳定痛点。产品涵盖低空通用、电力孤岛等型号，适用于应急救援、大型工业用电等场景。2024年S500型首飞发电50千瓦，2025年S1000型试飞功率超100千瓦，S1500型额定功率1MW，当年在手订单超5亿元，获中关村高新技术企业等认证。

　　具身智能机器人专用无线通信芯片项目

　　项目致力于解决具身智能机器人“最后一米”的通信瓶颈，开创机器人内部无线神经网络新纪元。首创“供电与信号分离”架构，研发全球首款机器人专用无线通信芯片一一Nexus-X SoC(无线脊髓)。该技术将电源总线与无线数据传输解耦，彻底移除沉重线束与滑环，解决有线架构带来的重量大、旋转受限、可靠性低等行业痛点。Nex-us-X芯片实现了纳秒级同步精度与微秒级确定性时延，性能对标工业以太网，同时具备无线灵活优势，支持关节无限旋转与模块化扩展，助力机器人续航突破8小时工业临界点。

　　融资情况：计划种子轮1000万人民币

　　芯片应用验证检测设备研发与产业化项目

　　项目是专注于芯片应用验证检测设备研发与产业化的高新技术企业。面向宇航、军工、汽车级、工业级等行业，掌握多项高性能计算及高可靠场景的全品类芯片应用验证检测领域核心技术。其核心产品“标准通用自动信息一站式”验证系统，突破了传统ATE设备成本高、周期长的瓶颈，将验证周期缩短87%，人员门槛降低66%，实现了从单一测试向全流程敏捷异构多模融合智能计算验证的跨越。团队设有中国研发生产中心，亚太和欧洲两个海外研发中心。申请本领域发明专利100余项，服务相关客户300余家，检测芯片型号4000余种。

　　融资情况：计划pre-A轮2000万人民币

　　纳米纤维素(CNF)绿色智造项目

　　项目专注于竹源纳米纤维素(CNF)的绿色智造与应用。团队建成了全球首条年产3万吨食品级纳米纤维素生产线。其核心技术“热浸泡辅助预处理技术”实现了节能降耗，解决了纳米纤维素制备成本高、污染重的行业痛点。永续新材依托纳米纤维素开发了四大类核心产品:果蔬及食品保鲜剂(可使远洋舰船蔬菜保鲜超100天)、防风固沙/液体农膜、高效叶面肥以及水性涂料增强剂。公司旨在通过生物基新材料实现“以竹代塑”解决白色污染问题，目前已获得天使投资并挂牌OTC。该项目曾获得工信部2024年金砖国家工业创新大赛低碳和绿色制造领域银奖。

　　融资情况：计划A轮融资2000万元

2026纳博会创新创业大赛-北京赛区