SAP智能硬件产业创新日 | SAP Connect Day for Smart Hardware

　　2026年6月17日，由思爱普（SAP）主办的“SAP智能硬件产业创新日”将在深圳举行，本次活动聚焦AI硬件新周期下的产业发展机遇，面向智能硬件企业的供应链、研发及海外营销等负责人，提供从趋势洞察到解决方案落地的一站式赋能平台。

　　上午设分享论坛，邀请资本与产业视角嘉宾解读AI硬件发展机遇，SAP专家分享数字化增长、全球化拓展、全球渠道管理及用户个性化营销等核心方案，同时有行业领军企业现身说法，围绕AI硬件产品创新、海外营销、全渠道管理及核心零部件升级等主题进行实践分享。

　　下午并行举办两大闭门板块：一是“智能硬件企业战略研讨和增长赋能私享会”，限20位成长期企业高管，围绕利润守护、创新提速、出海加速、AI赋能四大痛点进行行业洞察、痛点共研与方案共创；二是“AI硬件产品快闪沙龙”，展示5-6家爆品AI硬件，并同步全网直播。

　　全天活动紧扣智能硬件企业在成本管控、研发协同、柔性制造、全球运营及数据价值释放等环节的真实挑战，致力于推动硬件+AI+服务模式的落地与进化。

　　活动亮点

　　前沿趋势与资本视角：从资本和产业双维度解读AI硬件新周期，帮助企业在技术迭代与市场竞争中提前把握发展机遇。

　　一站式解决方案解析：SAP围绕产业痛点，系统讲解赋能AI硬件企业数字化增长、全球化拓展、全球渠道管理及个性化营销，提供可落地的全链路支持。

　　领军企业实践分享：邀请一线智能硬件企业分享产品创新、海外营销、核心零部件升级等真实案例，提供可借鉴的增长路径。

　　AI硬件快闪与全网直播：设置5-6家爆品AI硬件快闪展示区，同步网络直播，让企业方案高效曝光，促进供需对接。

　　闭门私享会深度赋能：限20位高管，聚焦利润守护、创新提速、出海加速、AI赋能四大核心课题，通过行业洞察、痛点共研与方案共创，解决从成本穿透到全球运营的实际难题。